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Capcon Limited（www.capconsemicon.com），于2014年在香港成立，是为先进半导体封装提供技术和解决方案的设备制造商。现已成立北京华封科技有限公司，落地中国。 公司在新加坡设有分部，负责全线产品的研发与生产，香港作为总部，主要负责制定公司发展策略、市场拓展、品牌管理以及投融资管理等工作。
主要业务范围包括：标志VI设计、宣传册设计、产品包装设计、企业文化建设、场景雕塑。
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